在工业和信息化部指导下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办, 中国计算机学会嵌入系统专业委员会支持的, 《电子产品世界》杂志社承办的“ 2009嵌入式系统产业发展论坛”2009年12月18日在无锡举行。此次会议是“中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼”主题会议的系列会议之一。物电学院李红斌、朱仕虎、魏明生、袁博宇老师等一行四人参加了此次会议。
会议首先由许居衍院士做《关于硅技术的思考——理解发展哲理，领悟发展走向》的主题报告，随后MIPS 公司亚太区/大中华区技术总监许丁坚做《连接世界的 SoC 设计》演讲，IBM 中国芯片设计中心总经理 鞠海做《多核及编程挑战》，中国计算机学会嵌入式系统专业委员会副主任陈章龙做《嵌入式系统与“感知中国”》，物联网与RFID芯片——上海坤锐副总经理林健做《RFID 技术发展》，苏州翰瑞副总裁矣红做《电容式触控 IC 解决方案及产业发展状况》，无锡华润上华副总裁余楚荣做《新一代的晶圆代工服务.与您共赢新兴的中国半导体市场》等精彩的专题报告。期间我们和与会的嘉宾,企业界人士进行了交流。
通过这次会议我们更好的了解在世界金融危机的冲击下企业如何更好的实现设计公司、整机企业、渠道商的互动发展；工业化和信息化的融合，企业是如何面对日益扩大的嵌入式市场，实现芯片、软件、解决方案的完美融合的一系列问题。促进了我们对电子行业企业的了解，同时也极大的鼓舞了我们对电子行业学生就业的信心。